**PCB行业深度跟踪** ...

**PCB行业深度跟踪**

PCB行业深度跟踪：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情，看好各细分环节头部公司 算力PCB：光模块从800G到1.6T升级，单通道速率翻倍提升，推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级。而mSAP产能扩张周期预计在15-18个月，需求的爆发将加剧mSAP产能的供给缺口。远期来看，CoWoP封装将采用更大尺寸、更高层数的SLP产品设计方案，单颗GPU对应的PCBASP将大幅提升。此外，光模块、AI芯片功耗跃升加大对高散热的需求，陶瓷基板有望凭借高导热系数、低CTE等优势在多个AI数据中心场景中得到应用。 载板：AI算力芯片和存储需求向上，国内载板厂商盈利能力持续回升，高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。在载板上游原材料供应体系中，国内在BT类基板、ABF膜材料均有相应厂商进行了前瞻布局，如生益科技、华正新材、南亚新材等，可实现国产替代。 CCL：AI高速CCL升级节奏加速，市场规模快速增长。国内厂商凭借对上游物料供应链的掌控以及优秀的交付能力今明年将有望在全球高速CCL市场竞争中实现放量赶超。根据我们的跟踪，国内CCL龙头【生益科技】S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得大批量订单，且在S10、PTFE等材料具备前瞻卡位，有望实现对Rubin全部料号的突破，今明年供应份额有望进一步提升。周期方面，“涨价”依旧是CCL行业26-27年的主旋律。 上游主材：AI需求推动高端产品加速升级、供需缺口环节持续紧张，PTFE等材料有望成为新潜力方向。1）玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，高阶玻布缺口严重，价格持续向上；2）电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔及载体铜箔加速升级，需求快速增长；3）树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂、PTFE需求放量；4）硅微粉：高端球形粉迭代升级，国产替代进程加速。 投资建议：进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新增订单持续释放，业绩有望保持高速增长。中长期，围绕AI数据中心场景号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等特点，AIPCB产业链上下游将从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，有望打开AIPCB远期的成长空间。伴随着新材料技术的应用，市场竞争格局亦有望再度重塑。建议把握核心产业技术趋势，各细分产业链标的组合详见40页报告PDF。 深度跟踪报告： 鄢凡18601150178/程鑫13761361461/涂锟山