**集邦科技（TrendFor...

**集邦科技（TrendForce）发布推文称**

集邦科技（TrendForce）发布推文称，晶圆代工厂可能已在为下一波涨价做准备——这一趋势将从2026年下半年延续至2027年。 继台积电的3nm制程涨价消息传出后，联电已确认2026年下半年将上调价格，主要针对新订单、新增产能及特定制程，明年可能进行更广泛的调整。 附《晶圆代工价格上涨：2027年前全球调价浪潮一览》 台积电：2026年下半年3nm制程涨价15%，受AI芯片、超大规模厂商ASIC需求及产能扩张推动；2027年3nm制程再涨价10%，涉及台湾台南、美国亚利桑那、日本熊本等地产能。 联电：2026年下半年针对新订单源头信息加微qun3800、新制程及新增产能进行约10%的选择性小幅涨价，长期合同价格不变；2027年将进行全面、更大幅度的涨价，驱动因素包括原材料价格上涨及新加坡工厂扩张成本增加。 VIS：2026年4月已涨价15%，预计2026年下半年价格仍将获得支撑，新加坡12英寸工厂一期产能已全部订满。 中芯国际：2026年第一季度对供应紧张的品类提价，理由是PMIC需求强劲，AI驱动的ToF、电动汽车和机器人领域增长。 华虹集团：2026年对12英寸产品提价，反映出2025年起的持续涨价趋势。