**如果你把AI加速器封装的每...

**如果你把AI加速器封装的每一层都画出来**

如果你把AI加速器封装的每一层都画出来，并标出每一层关注度较低的供应商，看起来是这样的： ABF基板内部的玻璃纤维：NittoboIndustries（日），未上市、旭化成（3407.T），低端级别有OwensCorning（OC）。欣兴电子刚刚警告，低热膨胀系数（low-CT）供应是下一个瓶颈。 ABF薄膜本身：味之素（2802.T）持有98%的知识产权，并授权给五家基板制造商。 中介层和CoWoS工艺：台积电（TSM），外包溢出给日月光/矽品、Amkor（AMKR）、力成科技。 混合键合步骤：BESI（BESIY），KLIC（KulickeandSoffa）是次要设备供应商。 用于HBM堆叠的3D计量：OntoInnovation（ONTO）、Camtek（CAMT）、Nova（NVMI）。 防止封装熔化的封装化学材料：住友电木（4203.T）、信越化学（4063.T）、日东电工（6988.T）。 800G/1.6T光学芯片组：MACOM（MTSI）、AAOI、Marvell（MRVL）、Credo（CRDO）。 为光学引擎供能的激光器：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Sivers、IPGPhotonics（IPGP）、nLight（LASR）。 激光器下方的InP衬底：AXT（AXTI）、住友电工（5802.T/SMTOY）、IQEplc（IQE.L）、Freiberger（未上市）。 晶圆级老化测试设备：AehrTestSystems（AEHR）。 保持信号完整的重定时器：AsteraLabs（ALAB）、Credo（CRDO）。 用于系统级内存的CXL控制器：AsteraLabs（再次是ALAB）、Marvell（MRVL）、三星电机（009150.KS）、SK海力士（000660.KS）。 HBM本身：SK海力士（000660.KS，62%份额）、美光（MU）、三星（005930.KS）。 机架级冷却：Vertiv（VRT）、ModineManufacturing（MOD）、通过TraneTechnologies（TT）的LiquidStack、现归于Ecolab（ECL）旗下的CoolIT、Boyd（未上市）。 在GPU机架上将800V转换为1V的功率半导体：PowerIntegrations（POWI）、Innoscence、Navitas（NVTS）。 为变电站供电的高压变压器：西门子能源、GEVernova（GEV）、日立（6501.T）、Eaton（ETN）、VirginiaTransformer（未上市）。 这就是供应链。 大多数普通投资者能叫出名字的，是GPU供应商和三四个ETF级别的大盘股。 而真正的约束瓶颈，藏在下面两三层那些较小的名字里。