**首尔，5月29日（路透社）...

**首尔，5月29日（路透社）——三星电子（005930.KS）...**

首尔，5月29日（路透社）——三星电子（005930.KS）周五表示，已开始向其最新高带宽内存（HBM）芯片，即12层HBM4E，发送样品。 该公司称，这是业内首次交付此类产品。 这家韩国科技公司表示，与上一代HBM4产品相比，新款芯片速度性能提升超过20%。 三星表示，该芯片采用了其最新的1cDRAM工艺技术（即第六代10纳米级DRAM），并搭配了三星的4纳米代工逻辑基底芯片。 这家芯片制造商在4月曾表示，计划在第二季度交付首批HBM4E芯片样品。 此举距离三星于2月开始向客户交付HBM4芯片仅三个月，凸显了三星通过主动供应最新产品样品，以巩固其在下一代AI内存市场地位的积极努力。 随着AI服务器和处理器对先进内存芯片的需求激增，三星的客户包括AMD、英伟达和谷歌等主要AI企业。