**玻璃封装基板全流程是面板制...发布者:麦子**玻璃封装基板全流程是面板制程和半导体制程**玻璃封装基板全流程是面板制程和半导体制程,工艺复杂度已经超越面板进入半导体级别,这个行业会出台积电、中芯国际,远期会超越sarabas的超级算力芯片方案