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# AI与HBM需求爆发致ABF载板供不应求新

截至4月13日，AI服务器、HBM及各类XPU芯片需求同步爆发，已将ABF载板推入一个历史级别载板周期，订单交期显著拉长且未来三年供需缺口将持续扩大。投资逻辑正从识别供需缺口转向重视ABF载板的产能定价，拥有稀缺产能的公司将获得极强的议价能力和价值重估空间。关注：深南电路/兴森科技（国内ABF载板核心供应商，产能稀缺且进入放量/需求高峰期），宏和科技/中材科技（上游关键材料Low-CTE电子布供给稀缺，直接受益于封装基板需求），生益科技/沪电股份（受益于AI服务器带来的高阶PCB/覆铜板需求，订单饱满）