**华懋科技大涨：持续看好CO...

华懋科技截至午盘大涨7.9%，天风通信团队持续重点推荐；公司近期发布公告控股股东股权结构调整，有限合伙人东阳市国有资产投资有限公司将其36.5653%股权转让给乌鲁木齐城市建设投资（集团）有限公司，将其12.1884%股权转让给上海懋康耀世企业管理合伙企业（有限合伙）。该变动不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。我们重点提示重视公司长期对于算力领域的持续布局，在未来硅光，NPO/CPO以及先进封装方面的持续拓展，持续迈进。 公司核心受益于COHR&LITE需求爆发，业绩有望受益显著高增，同时积极布局NPO/CPO及先进封装。坚定看好，重申核心推荐逻辑！ 预期差一（高速光模块）：光模块26-27年景气度供不应求。公司高速光模块PCBA卡位早，草案披露26年客户forecast订单1400万多万只800g，590多万只1.6t。市场普遍认知该环节很low，实际该环节全球格局非常好，除了旭创新易盛自供，其他全球光模块主流客户公司几乎全覆盖，为cohr和lumentum主供，且随着flipchip、硅光、先进封装工艺持续迭代，价值量和格局是持续向好的。 预期差二（npo/cpo/先进封装）：我们反复强调华懋NPO和CPO先进封装逻辑，可市场认知依旧完全不清楚公司这块到底做什么，未来会有怎样的机会。首先公司已经形成下列cpo/npo产品的供货：Lumentum的cpo的ELS产品的pcba、cohr的cpo/npo的OE引擎封装制造、华工科技3.2T的NPO（阿里云scale-up已跑通）的封装和pcba。其次，公司先进封装的布局和市场积极开拓，未来有望大超预期，目前参股中科智芯，布局先进封装能力，由CPO出发有望进一步拓展延伸产品。公司形成了集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。 预期差三（算力板卡）：公司作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，当下需求非常旺盛，同时未来超节点、液冷等新产品新方案的迭代、价值量和弹性空间都有望充分释放。 天风通信王奕红/唐海清/袁昊