**PCB设备重大更新2026...

1.大族数控。公司Q1订单继续保持高增，全年订单和业绩或超出此前预期，毛利率提升速度超预期。超快在手+意向订单数量饱满，核心受益于光模块PCB的放量。光模块PCB从800g到1.6t，孔径缩小至60μ以下，带动超快需求高增，将带动今明两年业绩快速上修。光模块正在成为超快激光最快放量的新场景（此前被市场严重低估），目前带动订单已经在几十台量级，未来的体量仍有较大的提升空间。 2.芯碁微装。先进封装直写光刻设备新接H客户意向订单，数量或超出预期，此前公司指引为今年20台、明年40台，H客户的订单放量将带动明年先进封装设备出货预期大幅提升。主业pcb+半导体双重共振，重视芯碁的弹性空间。 两家公司均属于主业带动业绩爆发+新业务打开更大空间的品种，值得特别重视!