# TGV玻璃基板开启商用元年...

# TGV玻璃基板开启商用元年

在AI算力需求对先进封装性能要求的倒逼下，当前全球半导体产业正密集推动玻璃基板（TGV）从研发测试迈向商业化量产的“0到1”拐点，海外芯片巨头及国内面板龙头均已启动量产线或中试线建设。产业导入期必然是资本开支先行，掌握TGV通孔成型与金属化工艺的国产激光钻孔、曝光及电镀设备环节将率先迎来价值重估与订单放量，且因海外量产节奏更快，优先卡位海外大厂供应链的设备龙头具备最强的业绩爆发确定性。关注：帝尔激光/大族数控/芯碁微装/东威科技（核心前道激光打孔、曝光与电镀设备率先放量兑现订单），蓝思科技/沃格光电（向下游面板级玻璃基封装中试与量产线深度布局）。