**精密线路时代驱动mSAP加...

**精密线路时代驱动mSAP加速导入，设备迭代开启成长新周期**

随着AI算力快速提升、1.6T/3.2T光模块、CPO、CoWoS等先进技术持续迭代，PCB行业正式迈入10–20μm精密线路发展时代，高端服务器主板、手机电脑主板、高密度互连载板及IC封装基板对线路精细化、高密度化要求大幅提升，推动PCB制造工艺迎来新一轮变革 PCB线路制作主要分为减成法、全加成法与mSAP改良型半加成法三类。传统减成法工艺成熟，但在50μm以下精细线路加工中存在严重侧蚀问题，已触及制程瓶颈；全加成法虽可制备30μm以下超精细线路，但制作成本偏高、规模化应用受限。而mSAP半加成法优势突出，可实现15μm甚至更细线宽线距，大幅提升线路密度 mSAP工艺加速导入，直接带动钻孔、沉铜、电镀、曝光、检测等核心设备迎来替换与新增放量机遇。激光钻孔环节——大族数控/激光、帝尔激光、英诺激光；钻针领域——鼎泰高科、中钨高新、民爆光电；曝光环节——芯碁微装；电镀设备——东威科技、三孚新科、洪田股份；检测设备——正业科技