**（0525）@核心逻辑**...

**（0525）@核心逻辑**

（0525）@ 核心逻辑： 摩尔定律表面是在用先进制程压缩空间，本质是在压缩时间，也就是让信号传得更快、数据等得更少、系统响应更快。HW这篇论文提出τscaling，从第一性原理出发，直接把“压缩等待时间”作为后摩尔时代的新方向。 产业含义： 7nm之后继续缩小制程的收益变弱，国内短期突破更先进制程难度较大。因此，在已有7nm级别制造底座上，通过3D集成、先进封装、系统互连和EDA优化， 落地情况： 。论文里2023–2025年Kirinplanar产品是量产，Kirin2026/2027LogicFolding是silicon，说明已有硅片验证，但还不是明确的大规模量产。Kirin2028/2029是pre-silicon，属于规划阶段，不是已经实现。 AI数据中心： UnifiedBus（统一互连）和Hi-ONE（近封装高速光互连）技术，可能。但完整的System-as-One-Chip、AI3DFolding、2035年100×集成度，主要还是中长期路线图，不是已经大规模落地。近期DeepSeekV4-ProAPI永久降至原价1/4，说明国产AI算力成本下降可能快于预期，也可以作为AI数据中心侧技术进步的旁证。 产业链重点： 如果只看软件，最核心就是EDA。论文明确把3D-nativeEDA/τ-nativetoolchain说成。核心三大件是、、。