**【DBJX】华为发布“韬定...

**【DBJX】华为发布“韬定律”，关注锡膏、封装设备**

华为在2026国际电路与系统研讨会上正式发表了韬（τ）定律”概念。该定律不再将晶体管面积，而是将“时间”本身作为技术进步的核心衡量指标，采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标，覆盖从单个开关晶体管到数据中心工作负载、跨越十二个数量级的整个计算体系。逻辑折叠技术、Hi-ONE光学互联、3D折叠技术为重要技术，预计到2035年将实现超过100倍的硬件集成度增长。 “韬定律”提出产业新路径，封装技术重要性凸现。关注半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备、电镀设备、键合设备、量测设备、锡膏等环节。 刻蚀设备：中微公司、北方华创等。 薄膜沉积设备：拓荆科技、北方华创、中微公司等 键合设备：拓荆科技、迈为股份等 量测设备：中科飞测、精测电子、埃科光电等 锡膏：先进封装不可或缺，唯特偶、有研粉材、华光新材。 其他设备：芯碁微装、罗博特科、日联科技、快克智能等