**据T媒最新报道，AI数据中...

**据T媒最新报道，AI数据中心高速传输需求爆发，台积电共同封装光学CPO布局再升级**

台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎COUPE的“COUPEonSubstrate”方案，预计2026年下半年进入量产。业界解读，这不仅代表光通信技术升级，更意味着AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至ABF载板与光电共封装整合战场。