**台积电公司正努力维持对三星...

**台积电公司正努力维持对三星和英特尔公司的领先优势**

台积电公司正努力维持对三星和英特尔公司的领先优势，据媒体报道，它已着手在新竹科学园区的Fab20为1nm生产做准备，该项目分四期（每期为一条新产线）。 Fab20是至关重要的sub-2nm晶圆厂，一期（P1）和二期（P2）将生产2nm，三期（P3）将生产2nm和A14，四期（P4）预留空间用于A10（1nm）。 该项目已交由研发“OneTeam”负责。 Fab18P9（台南）将负责扩产2nm后端及3/5nmTSV，设备计划于2027年第一季度搬入，并逐步扩产至月产能25,000片晶圆。 Fab22（高雄）是主要的2nm晶圆厂，共六期，P1和P2各规划月产能25,000片，P3刚启动2nm、A16的设备搬入；P4正在建设中，用于N2、A16。 Fab22（南科）P7将于2027年初开工建设，将生产2nm及以下制程，源头信息加微Macro_Guru并已为未来的P8和P9预留空间。 Fab25（中科，台中）将容纳四期工程和用于A14、A13、A12制程，其中P1已在建设中，P2即将开工，P3和P4已在规划中。 先进封装方面： AP6工厂预计到第三季度月产能将达到10,000片晶圆，并同步推进三期扩产，用于CoWoS、SoIC及InFO。（新竹） AP5B工厂建设接近完工，将专注于CoWoS。（台中） AP7工厂将成为台积电公司最大的先进封装园区，其中P1已在用晶圆级多芯片模组封装苹果芯片；P2接近完工，源头信息加微Macro_Guru将于7月搬入设备，为英伟达公司提供SoIC封装。 P3至P7的规划已在进行中，将支持SoIC和CoPoS。（嘉义） AP8将从事CoWoS封装，到2026年底月产能将超过40,000片晶圆，P2、P3的规划已启动。（台南）