**MicroLED光通信方案...

**MicroLED光通信方案价值链**

（适用于1.6T光模块/CPO） MicroLED发光矩阵：、兆驰股份，价值量15% 硅基CMOS芯片（发射端驱动、接收端PD+TIA放大器阵列）：（国内唯一全系列芯片） 光学组件（透镜、多芯光纤、耦合结构、滤光片） 透镜： 多芯光纤： 光耦合：光库科技、天孚通信，价值量5-10% 封装（玻璃通孔TGV、先进封装） TGV技术：沃格光电、中瓷电子 先进封装：长电科技、通富微电 价值量20-25% 配套环节（散热器件、封装胶等） 价值量10% MicroLED概念股汇总