**1、全球半导体陶瓷材料巨头...

**1、全球半导体陶瓷材料巨头日本京瓷公司2026年4月27日宣...**

1、全球半导体陶瓷材料巨头日本京瓷公司2026年4月27日宣布，正在商业化一款新型多层陶瓷芯基板，用于先进半导体封装，如XPU和开关ASIC，这些封装随着AI数据中心架构的发展，复杂度正迅速提升。该新产品将于5月26—29日在美国佛罗里达州奥兰多举办的ECTC2026国际半导体封装技术会议上发布。2、谷歌从2025年三季度开始，就采取了多路线并行、分场景适配的策略，有针对性的通过陶瓷基板解决高性能计算场景下的核心痛点。1、陶瓷导热能力是传统FR-4材料的300-600倍，可以解决1.6T/3.2T光模块及高功率GPU的散热问题。2、O技术路线中主力MEMS微镜方案需依赖HTCC陶瓷基板才能稳定工作。3、其提交的相关专利提到可使用高导热陶瓷作为核心基板（ceramiccorebody），用以提升先进封装芯片性能和效率。3、英伟达更是领先一步，据悉已于近日完成对大陆审厂，预计六月份将出结论。一旦通过未来三年将产生近千亿的增量。4、摩根大通分析师SamikChatterjee等人在一份行业报告中表示："数据通信市场预计到2028年将以近35%的复合年增长率增长，主要由1.6T数据速率推动，其次是800G数据速率。"市场规模将从2025年的190亿美元增长到2028年的470亿美元。