260517陶瓷基板纪要

发布者：麦子

会议要点 1. 陶瓷基板应用场景与技术趋势 • AI服务器GPU散热领域：PCB与陶瓷基板的混压方案已经形成明确产业趋势，其中陶瓷材料是新增夹层材料，不替代现有玻纤布等材料，属于纯增量市场，压合后可形成完整HDI板解决方案，目前是英伟达下一代CPO的备选方案之一。 • CPO方案核心是将传统“D ...