**算力GPU/CPU/协议*...

**算力GPU/CPU/协议**

AMD股价单日涨18%，多条资讯确认2026年第一季度营收102.5亿美元，同比增长38%。 AMD数据中心收入58亿美元，同比增长57%。 AMD管理层把服务器CPU市场总可寻址规模从600亿美元上修到1200亿美元。 AMD并称2026年第二季度服务器CPU收入预计同比增长70%以上。 行业主线从“追英伟达GPU”转到**“智能体负载重估x86CPU”。 AMDMI350、MI355X稳步爬坡，MI450、Helios计划2026年第三季度初始量产，第四季度显著放量。 客户对MI450、Helios的预测高于原2027年计划。 AMD中国区数据中心AI贡献接近零，弹性更依赖OpenAI、Meta等海外客户实际部署节奏。 ARM2026财年第四季度营收14.9亿美元，高于市场预期的14.7亿美元。 ARM许可收入8.19亿美元好于预期，版税收入6.71亿美元低于预期。 ARM真正增量是AGICPU，2027至2028财年客户需求超过20亿美元**，长期指向150亿美元业务规模。 OpenAI官方发布多路径可靠连接协议，合作方包括AMD、博通、英特尔源头信息加微Macro_Guru、微软、英伟达。 该协议可让大型AI训练集群运行更快、更可靠，减少GPU时间浪费。 AI集群瓶颈已从单卡算力扩展到多路径网络可靠性和系统利用率。 Claude官方称与SpaceX合作将大幅增加算力，配备22万块英伟达GPU。 Claude月底前新增超过300MW容量，ClaudeCode5小时限额翻倍。 应用需求和算力供给在同一时间窗形成共振。 Anthropic未来5年向谷歌TPU、谷歌云投入约2000亿美元，同时仍从英伟达GPU多源补给。 该组合表明英伟达生态仍强，但头部模型公司会用TPU、GPU、外部数据中心多路径缓解限流压力。 MI355X在SGLang框架运行DeepSeekv4Pro，自首发日起单GPU吞吐量提升超过10倍。 非英伟达加速器的竞争力越来越依赖推理框架、模型适配和工程优化，而非仅峰值算力。 CoreWeave“芯片抵押贷款”吸引190亿美元需求，AI云融资结构受到市场关注。 算力资产正在被证券化和抵押化，投资人不只看GPU订单，还要看租约、源头信息加微Macro_Guru债务成本、客户集中度和芯片残值。 英伟达与康宁合作建设3座美国光学工厂，至少创造3000个岗位。 合作将使康宁美国光连接产能提升10倍以上，光纤产量提高50%以上。 英伟达还获得最多1500万股康宁认股权证，直接推动AI机架从铜互连向光纤迁移。 当可插拔墙式收发器功能移入盒内后，康宁有机会供应机箱内无源光子器件。 康宁有望成为硅光子和盒内光学的共设计伙伴。 该合作短期成为康宁股价涨16%的交易催化，长期则是AI机架级网络的材料内容量上修。