**晶圆厂/设备/材料** ...

**晶圆厂/设备/材料**

资讯称台积电美国投资承诺为1650亿美元，供应链消息认为未来可能升至2500亿美元。 这不是正式新增承诺，但说明先进制造本地化仍在加码，资本开支和区域化成本也同步抬高。 英特尔18A-P早期资料显示性能较18A提升超过9%，更多细节预计在6月VLSI研讨会披露。 市场还猜测苹果可能成为英特尔18A-P早期采用者，但目前仍是事件预期，不能当作已确认订单。 DanNystedt引SEMICEO表述称，到2029年亚洲将有64座新半导体晶圆厂源头信息加微Macro_Guru投运，其中东南亚仅6座，其余多数在中国大陆和台湾。 设备链受益与区域集中度风险同时上升。 资讯称摩尔线程上季度研发支出约占营收一半，高于AMD和英特尔约20%至30%区间。 国产GPU/AI芯片仍处于以利润换技术追赶阶段，短期财务弹性让位于生态和软件栈。 资讯提到单晶二硫化钼晶圆级无损转移，器件开关比达到10的12次方。 它更偏长期材料突破，不应直接映射当期盈利，但能说明后硅材料仍在半导体路线图里保留可选项。