**邱世梁|周艺轩【美利信】公...

**邱世梁|周艺轩【美利信】公司半导体业务布局日渐清晰**

邱世梁|周艺轩【美利信】公司半导体业务布局日渐清晰，重庆工厂已投产，年产值有望突破10亿！ 半导体业务阿尔法： 铝合金精密压铸件全球龙头，长期合作华为等头部厂商。未来有望立足精密加工能力，向半导体设备零部件等方向延拓。 行业核心催化是半导体设备自主可控浪潮，尤其是低国产化率环节，如光刻、量测等持续突破。 公司半导体方面更新： 一、产品布局、未来战略逐渐明确 2026年5月6日，公司披露其半导体设备零部件业务主要包括：真空腔体、机械臂、减震器、中小精密件、精密工装等，并正从零部件制造向模组、系统、解决方案延伸，价值量持续放大。 二、重庆工厂满产产值或超10亿 2026年3月18日，公司重庆半导体工厂（子公司渝莱昇运营）投产。据上游新闻，该工厂全面达产后预计实现年产值超10亿元。 三、定增方案加大对半导体投入 2026年3月9日，公司更新定增方案，总额仍为12亿元，但半导体计划投资额从5亿调增至7亿元。 风险提示：半导体、液冷业务，及定增进展不及预期等 具体细节，欢迎联系浙商大制造邱世梁/周艺轩18516798372/陈俊韬13539839375