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**推荐600353，公司是国内唯一实现氮化铝粉体—基板—结构件...**

推荐600353，公司是国内唯一实现氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC及功能器件全链条量产的企业，性能对标日本德山，打破垄断。氮化铝封装基板已率先实现超高热导基板（230W/m·k）批量供货，性能达国际先进，已与超400家客户建立批量合作，成为百余家客户主供。同时，面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段，受益AI算力需求爆发，高端电子封装材料国产替代空间广阔。