**【重点推荐九州一轨】市场预...

**【重点推荐九州一轨】市场预期差依然很大**

【重点推荐九州一轨】市场预期差依然很大，硅光设备+AI芯片散热成品核心资产，不止于设备，更是设备+成品均有的平台型公司 最近我们深入研究了九州一轨合作的公司晶禧&江苏通用，认为市场主要关注了硅光隐切部分，但对公司AI散热部分未充分认知。公司卡位AI发展核心瓶颈，成长空间巨大，强烈推荐： 1.高速光模块硅光芯片隐切，是国内唯一掌握光通信激光设备公司，相比普通芯片隐切要求“物理不断裂”，硅光芯片要求“光学无损伤”，要在小于10μm的极窄切割道内作业，远小于普通芯片60μm的切割道，从而保护脆弱的波导结构不受损害。苏州晶禧是国内唯一掌握硅光芯片隐切工艺的厂商，并已获得头部光模块厂订单，证明其技术实力。当前我们正处于硅光光模块渗透率快速提升的阶段，26~28年800G光模块硅光占比会从50%提升到80%，1.6/3.2T占比会从70%提高到100%，硅光模块出货量从3600万只提升到9600万只，公司当前已经满产，九州公告追加投资扩产，有望受益产业大潮，攫取丰厚利润。 2.散热，AI芯片的“窄门”。市场未充分认知的是公司金刚石业务在散热领域的潜力。九州一轨与江苏通用合资的通创九州公司，具备金刚石生长、分片、减薄、抛光、隐切在内的全套金刚石生产工艺，尤其在材料，设备，加工等隐切与薄膜剥离是核心技术难点，国内掌握该技术的公司较少。 2.1800G光模块普遍使用氮化铝做衬底层散热，但已经逼近极限。只有金刚石的热导率达到1800~2200W/m·K，是氮化铝的近10倍，能有效解决散热问题，也将是1.6/3.2T光模块的标配。 2.2COWOS工艺的硅中介层，考虑散热问题，从今年起有望量产导入碳化硅，远期仍是金刚石，预计将从28~30年逐步导入。公司除了金刚石制造工艺，也拥有碳化硅剥离工艺技术。 2.3公司还具备金刚石薄膜的制造工艺。当前AI芯片功耗超过2000W，超越传统散热材料极限。NVH200、AMDMI350X已经开始导入金刚石薄膜。在高端消费芯片中，也在导入金刚石TIM材料。 随着金刚石散热的技术渗透，短期可以看到在光模块、COWOS碳化硅中介层中的应用。长期可以看到在金刚石中介层、AI芯片金刚石薄膜中应用，卡位核心。 3.公司传统主业轨交噪声振动防治服务业绩承压，或将借助此次动作转型AI核心解决方案提供商。我们可以按本轮上涨起始点给予传统主业30亿市值；我们测算苏州晶禧26~28年硅光芯片隐切利润0.5、1、2.5亿元；通创九州金刚石散热（只考虑光模块应用）今年在产能爬坡阶段，27~28年预计给上市公司贡献利润2.1、4.2亿元。28年两块业务合计贡献利润6.7亿元，30X估值，对应200亿市值。短期先看230亿市值，对应当前3倍空间。长期金刚石在AI芯片的应用才是后续打开公司更大成长空间的途径，长期持续看好。 风险提示：产业渗透进展低于预期、产能建设遇到瓶颈