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**【华泰科技-黄乐平团队】三星1Q26：HBM4率先量产，2027缺口已现**

三星1Q26创史上最强业绩：收入134万亿韩元（QoQ+43%），营业利润57.2万亿韩元（QoQ+185%），DS营业利润53.7万亿韩元，存储收入74.8万亿韩元（QoQ+101%/YoY+292%）。业绩会增量信息如下： 1：存储ASP暴涨超预期，2027仍有缺口 1QDRAMASP环比+low90%、NAND环比+high80%，涨幅超预期。公司明确客户需求满足率已降至历史低位，客户已开始提前锁定2027年需求，仅基于已预订量看，2027年供需缺口将比2026年进一步扩大。已与部分大客户签署多年期长协。2Q指引DRAMbitsingledigit%QoQ、NANDlowsingledigit%QoQ。 out，全年收入3倍+增长 2月全球首发HBM4量产（1cnano），可量产产能已全部锁定，并在客户端拿到价格溢价。3Q起HBM4占HBM收入超50%，全年占一半；HBM4E2Q送样。值得注意：当前出现HBM与conventionalDRAM毛利率倒挂（HBM年度议价vsconventional季度议价），但公司预计2027年随HBM缺口扩大将显著收敛。 forAI从配角走向主角 公司大篇幅讨论NANDforAI，确认Nvidia在GTC提出的TMX架构将AI推理存储从HBM延伸至NAND，驱动TLCPCIeGen6SSD（KVcache）起量。Gen6样品已获主要客户正面反馈，2H抢占早期市场，QLC规划推出256TBserverSSD。 4：Foundry先进节点2Q满载，4nm受益HBM4basedie Q先进节点产线预计满载，主要由基于4nm的HBM4basedie拉动（与自身memory形成内部协同）。已与多家大型AI/HPC客户就2nm项目深入洽谈，1.4nm按计划推进，2H启动2nm二代量产。成熟节点主动关停低竞争力8寸工艺，聚焦高壁垒specialty。AI先进工艺/封装需求向三星外溢逻辑继续兑现。 三星首次确认获得头部光模块厂商战略性硅光项目，2H开启量产；同时基于先进制程+3D封装的CPO方案已与多家全球大客户接洽商业化。硅光/CPO正成为头部foundry共同新战场，与我们此前台积电CoPoS判断方向一致，关注上游设备/材料投资机会。 联系人：黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖