近期光模块PCB板块关注度显著...

近期光模块PCB板块关注度显著升温，短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换（由HDI转向mSAP/SLP）。 #近期博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月，部分下游客户通过长协确保供应，进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为，在需求扩张与工艺升级（SLP+mSAP）双轮驱动下，行业能见度陡增，往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿，具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。

重点关注布局光模块PCB的领先厂商： （1.6T已小批量，2条mSAP产线增至5条） （国内光模块PCB龙头企业，高阶mSAP工艺积累深厚） （光模块收入26年10倍增长） （24年开始mSAP产线就为大客户1.6T上量做准备）

中信电子