**聚和材料更新：BlankM...

**聚和材料更新：BlankMask持续受益先进制程、先进封装扩产**

———————————— 公司26Q1业绩可能超预期，BlankMask在头部晶圆厂的验证导入也正常推进中。近日盛合晶微上市募资48亿，主要投向先进封装扩产项目。26Q1先进封装大厂维持高开工，设备企业也反馈订单向好。Blank-Mask是受益于先进制程、先进封装扩产的半导体核心材料。 1）先进制程随着先进制程持续向7nm及以下演进，单次曝光已难以满足分辨率要求，多重曝光技术成为主流解决方案。多重图案化技术通过将单一图形拆分至多张掩膜进行多次曝光，使得单层所需掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多。同时，多重曝光显著提升了掩膜版复杂度与制造难度，推动掩膜版向高精度、高附加值方向升级，成为先进制程下掩膜版需求增长与价值提升的核心驱动力之一。 2）先进封装mSAP工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术，能够实现传统PCB工艺无法企及的精细线路。掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具，其作用是通过光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上，从而引导后续的电镀铜形成线路。CoWoP基板通常需要多层（4层以上）高密度布线；每一层都需要一张对应的高精度掩膜版。 投资建议：此前市场对于聚和的分歧在于BlankMask的市场空间不大，实际上不论先进制程还是先进封装，对于BlankMask的用量都会有数倍增长，且单片的价值量也会大幅提升。聚和已经在最好的赛道上卡位，无论先进制程还是先进封装，对聚和材料，3月底完成LuminaMask交割，4月开始给头部Fab厂送样，进展超预期。目前国内掩模版厂商对于BlankMask国产替代需求非常强，产品还有涨价逻辑，继续重点推荐。