**高盛AIPCB预测数据（2...

**高盛AIPCB预测数据（2026-2027）**

1.市场规模（AIPCB） 2025年：100亿美元（+223%，启动元年） 2026年：214亿美元（+113%，首次翻倍） 2027年：465亿美元（+117%，再次翻倍） 2025–2027年CAGR：140%；两年（2025→2027）2.9倍≈3倍 2.上游CCL（覆铜板，PCB核心材料）增速更高 2026年：+142% 2027年：+222% 2027年规模：190亿美元 3.单机价值量：8–12倍跃升 传统服务器PCB：500–800美元/台（8–12层，普通材料） AI服务器PCB：8,000–10,000美元/台（20–40层，M8/M9高速材料，6阶+HDI） 高端GB300机型：70层+，单台PCB价值可达1.5万美元 4.架构革命：PCB替代铜缆，单机架用量×2–3倍 新机架（如VR200/300）用中板+背板替代传统过桥铜缆。 信号更稳、损耗更低、组装更易。 单机架PCB面积/价值提升2–3倍。 2026H2中板需求爆发，2027H2背板需求接力，持续抬升价值量。 5.出货量爆发：AI服务器成算力主力 2026年全球服务器总营收6,520亿美元，71%增长来自AI服务器。 云巨头（北美+中国）资本开支2025–2027年CAGR30%+，集中投AI基建。 从GPU服务器向ASIC服务器延伸，客户群体扩大，需求更持续。 6.供给缺口：15%–25%，至少持续到2028年 高端PCB产能2025–2027年缺口15%–25%，远跟不上需求增速。 头部企业（沪电、胜宏、深南、生益）订单饱满、产能利用率100%，扩产优先高端AI产能。 资本开支：2025–2027年PCB/CCL厂商CAGR20%+，但高端产能释放慢