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**mSAP工艺推动**

mSAP工艺推动｜【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代： 【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场，更重要是担心三井断供。 标的：方邦股份、德福科技 【感光干膜】：本身就在国产替代的过程，同样也是AI加速了这个趋势。 标的：福斯特、容大感光，其他：初源新材（也不错，就是没上市，招股书出了）。 具体可见上述汇报