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**【国投硬科技】九州一轨：硅光切割设备全国唯一，金刚石切割打开远期空间**

硅光切割设备全国唯一，量价齐升明确：公司拟收购苏州晶禧，卡位全球稀缺硅光切割赛道。硅光光口划切是硅光PIC量产必经后道环节，全球仅3-5家具备稳定量产能力，苏州晶禧系国内唯一掌握该工艺的厂商，已进入旭创、天孚等头部供应链。公司已建成5条产线，预计年产能约10万片，当前以12寸隐切+Low-K开槽为主。需求端看，全球硅光模块数量26-28年预计约3400万/5700万/7000万只，CAGR约43.5%；伴随800G向1.6T/3.2T升级，单模块PIC数量及加工复杂度提升，对应代工市场增速有望达45%-50%。价格端看，硅光隐切单价通常为普通硅片切割的3-5倍。 联手通用半导体，卡位高端激光装备重估主线，金刚石散热打开远期空间：下一代高功率芯片热管理“必选项”正在打开。公司拟与江苏通用设立合资公司，切入金刚石散热研发、制造与加工服务。江苏通用定位激光微纳加工装备制造商，已实现国内首台8英寸全自动SiC晶锭激光剥离产线、国内唯一18nm以下SDBG及HBM工艺激光隐切制程装备，并推出金刚石全产业链设备，客户覆盖日月光、三星、长鑫存储、华为、旭创等头部厂商。近期联讯上市后表现亮眼，市场短期对高端半导体设备及国产替代细分环节给予较高估值，有望进一步带动资金关注江苏通用在激光隐切、开槽、剥离等高端装备方向的平台价值。通用预计先进封装/SiC/金刚石设备空间约50/50/500亿元；海外Siltectra、DISCO相关技术对中国禁售，国产替代迫切远期看，全球金刚石散热市场规模有望从26年8-16亿美元提升至30年172-483亿美元，CAGR中枢增速超120%，渗透率由5%-10%提升至约30%。金刚石可用于AI、高性能计算、新能源车、航天及量子计算等场景，目前英伟达钻石散热GPU已进入测试阶段，放量在即。 估值层面：传统轨交主业稳定，可给予约40亿元底仓估值。硅光切割方面，按27年800G/1.6T/3.2T出货3700万/4200万/100万只及硅光渗透率60%/80%/100%测算，全球市场空间约5.45亿美元；若公司获取15%份额，对应收入5.72亿元、利润约2亿元，30xPE对应估值约60亿元。金刚石散热方面，若27年全球市场规模124亿美元，公司份额5%、持股40%，对应合资公司收入43.4亿元、权益利润3.4亿元，35xPE对应估值约122亿元。27E三部分合计估值约222亿元，相比当前约72亿元市值仍有约208%空间，建议重点关注。 欢迎感兴趣领导联系【国投硬科技】常思远