# 光模块上游物料瓶颈蔓延至P...

# 光模块上游物料瓶颈蔓延至PCB

截至4月21日，AI供应链瓶颈已从光芯片、DSP等核心器件明确蔓延至光模块PCB基板，800G/1.6T及以上速率产品所需的mSAP工艺成为新的产能紧缺环节。这一变化将投资逻辑从泛化的AI服务器概念，进一步聚焦到具备高壁垒mSAP工艺量产能力和关键上游材料（如可剥离铜箔）供应链保障的头部PCB厂商，这类企业的稀缺性将带来显著的估值溢价。关注：深南电路/鹏鼎控股/兴森科技（具备成熟mSAP工艺，为光模块PCB核心供应商），方邦股份/德福科技（mSAP工艺核心材料可剥离铜箔国产替代，已进入头部PCB厂测试），迅捷兴（采用RCC新材料路线切入1.6T光模块PCB）