**重视PCB材料迭代下超快激...
发布者:麦子
随着算力需求的提高,先进封装有望从当前主流的CoWoS,逐步向CoWoP、CoPoS等方向演进,中介层与载板正向更高阶的M8/M9/Q布及玻璃基板演进。 随着材料的升级,无论是M8/M9以及玻璃基板TGV,超快激光正从可选项变为必选项。按照年产10000/m²,孔数20亿/m²,效率4k孔/min,超快激光设备200w/台,对应市场空间近300e! 对应标的: 【大族激光】国内超快激光设备龙头 【联赢激光】TGV超快激光设备送样台湾 【帝尔激光】TGV超快激光设备送样头部厂商 【英诺激光】布局TGV超快激光设备