**载板材料哪个环节最缺** ...
发布者：麦子
载板材料哪个环节最缺？ T布＞载体铜＞BT树脂＞ABF膜 T布：极低的BOM成本占比，极高的失效成本，极强的涨价弹性，叠加日本本土供应链扰动，为当前最强通胀方向。受益标的：宏和、泰山（中材）、国际复材、巨石； 载体铜：1.6T光模块放量+国产替代突破共振，本土优势链主引领光模块材料国产替代加速，载体铜一马当先。受益标的：德福科技。 BT树脂和ABF膜，本土大客户主导国产化进程，BT树脂圣泉进展快。ABF膜关注华正、生益进展。 欢迎和首席沟通交流