**【鹏鼎/臻鼎】卡位mSAP...

根据公司财报及管理层发言： 1）mSAP领军。800G/1.6T光模块/CoWoP刚需。指引26年光模块mSAP百亿新台币收入（约20亿RMB）。产能扩充后26Q4-27Q1有望实现全球最大mSAP产能。客户中际旭创站台今晨淮安HD园区破土典礼。 2）ABF新秀。礼鼎25年营收117亿新台币(约25亿RMB)；26Q1盈利，全年营收有望超200亿新台币(超40亿人民币)。 ———————— 【鹏鼎控股】新高，关注AI算力PCB最大预期差标的！20260420早 重点更新如下： 1）臻鼎科技拟推动IC基板子公司“礼鼎半导体”港股IPO。鹏鼎控股持股礼鼎13.72%。 2）臻鼎3月销售额为新台币154亿元（环比+32%，同比+7%）。3月服务器/光通信业务YoY+190%，IC基板YoY+70%。 3）26Q1，臻鼎服务器/光通信/IC基板营收占比接近20%。 4）验证到，Rubin计算板Q1开始拉货，鹏鼎份额边际抬升。 5）4月7日公告，臻鼎大幅上修CAPEX计划至800亿新台币（此前500亿） 后续催化：观察Trainium/TPU份额、折叠屏催化、26H2CoWoP/正交背板需求清晰度 风险：汇率、竞争、产能执行 ———————— 【电子】鹏鼎控股大涨点评：上修26年资本开支，看好AIPCB载板化/背板化卡位20260331 主业受益苹果三年创新周期：存储抗性+折叠屏+20周年机型。存储暴涨抑制消费电子Beta背景下，鹏鼎绑定苹果Alpha，提供韧性。3月份产业链指引苹果大幅调高供应链备货量，比原定目标上调两成，是近年苹果新机罕见大幅度调升备货需求。秋季正式发布前有望主题显化。 26年指引资本开支168亿（同比增长超150%）。HDI/SLP/HLC硬板投资占总资本开支的约70%。母公司臻鼎亦大幅上修资本开支（非定增），CY25-27年度CAPEX分别为实际333亿（指引300亿）/指引500亿（此前300亿）/有望不低于500亿（新提供），三年合计有望超1300亿新台币（约280亿人民币）。 臻鼎/鹏鼎将后发先至、有望成为全球算力板的核心玩家。25Q3已通过英伟达的审厂认证，加之臻鼎的全球商务触角与技术能力，鹏鼎在海外主流算力平台中份额持续上行有高置信度。头部算力客户2026年将实现确定供货，光模块产品因需求旺盛，部分客户已开始锁定2027年产能。 CoWoP、正交背板两大下一代战略级料号卡位领先。CoWoP量产时程预期在27年RubinUltra或之后，基于iPhoneSLP经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴进度靠前。正交背板（PTFE材料体系）进度靠前。鹏鼎25年报披露，已完成78L之TLPS（TransientLiquidPhaseSintering，瞬态液相烧结）样品制作与损耗量测，在20GHz前之损耗满足需求；22LPTFE混压产品开发完成，已送样客户。 节奏/催化/风险 1）Q1同比高基数。2）5月份苹果财报指引/iPhone直板和折叠屏备货。3）Q2Rubin拉货进展。4）算力板技术路线边际变化：CoWoP、正交背板等。5）汇率风险。 联系人杨海晏/陈俊兆