8、CPO、OIO的路线很确定...

8、CPO、OIO的路线很确定，但目前可靠性需要不断验证，光的市场斜率会非常高。对CPO而言，路线没有太需要质疑的地方，最大的问题是做到一块板子上只要不够可靠更换成本变高，OIO会变得更高。从时间上看，几个大厂认知有很大区别，NPO、可插拔可能这两年仍然是主流，这也是国内光模块企业的窗口期，需要在技术上紧密跟上，再利用扩产优势（仅靠LITE、COHR不一定能满足量的需求，太旺盛）继续保持巅峰，市场空间整体肯定是倍增以上。光芯片逻辑更为简单，不用担忧，但也要紧密紧跟技术升级。 9、ASML的壁垒还是非常高，Intel的FAB挺有意思。目前从光刻机来看：已经从EUV时代向HNA DUV来推进了，可能对于FAB厂来说有机会触达1nm制程。光源、涂层镜片、机械的三重壁垒都非常高，计算光刻也在发展,ASML的壁垒还是非常高。国内应该有机会在这几年触达EUV，这对整个半导体与AI的意义巨大，但商业价值与效率可能是个长期追赶的过程，但需要对长期乐观。中阶、高阶Agent对CPU的需求拉动是显著的，目前已经非常紧缺，早期的比例在修正。中期可能需要担心的一个事是X86与ARM的竞争，这件事情还是需要考虑。但Intel确实处在一个更好的状态下了，整体比之前卷不少，Foundry从A18在向A14迈进，良率应该还有很大可以提升的空间，台积电确实先进制程没有产能，一定会溢出，Intel也是美国信创不可或缺的一环，胜率很高。 10、VR/AR的热度在硅谷有所下降，AI手机可能硅谷目前的进度不像国内这么快。苹果仍然处于观察者的状态，当然它对隐私的重视值得尊重。无论是苹果还是Gemini目前看起来在AI手机上并没有特别突破性的尝试（除非保密级别极高）。但模型能力、特别是多模态理解能力持续提升，手机天然是数据、接口统一的完美载体，这可能是非共识产业突破的一个有意思的领域，AI手机提升伴随着也会有整个终端的爆发。 11、只要AI还在快速迭代，英伟达的壁垒还是非常清晰，另外卷真的是AI时代的核心竞争力。CUDA层以外的RT-tensor、PTX等都有很强的生态，所有人帮他一起激活芯片的每一寸上限。自己又是卷王，老黄至今还会亲自看论文，不断的提出推动新方向，从芯片到整个系统，决策机制也很敏捷，非常让人尊敬，能感受到里面每个人都很乐观。卷真的是AI时代的核心竞争力，如此高的斜率只能不断学习，敢于变化，敢于下注。这次在硅谷也聊了非常多供应链顶级大佬，感觉这是国内供应链企业完美适配AI的原因，Respect，一定要保持信心！ 12、还有很多感受与细节来不及分享，马上又要去几个顶级大模型朋友们的围炉夜话，很喜欢这边氛围，大家都乐于分享与探讨产业的美妙。回来我和我的团队们再给领导们详细汇报，超级时代共享繁华