# 英伟达GTC大会将发布Ru...

# 英伟达GTC大会将发布Rubin架构

3月15-16日GTC大会开幕前夕，市场对英伟达新架构的关注点已从产品路线图迅速深化至Rubin Ultra机柜的PCB正交背板、CPO光互联及LPU独立机柜等具体实现方案。这标志着AI算力投资已进入深水区，焦点从GPU本身扩散至支撑其性能跃迁的全套基础设施，市场正积极寻找在高速PCB、CPO、全液冷及新一代电源等环节具备卡位优势的供应商。关注：英维克/佳力图/申菱环境（Rubin架构将实现100%全液冷覆盖，且机柜功率密度提升驱动液冷方案升级），中际旭创/新易盛/天孚通信（Rubin Ultra机柜内互联及下一代交换机将规模化导入CPO技术），菲利华/宏和科技（Rubin Ultra配套CCL等级提升至M9，驱动上游Q布材料需求），新雷能/中富电路（800V HVDC及柜内VPD模块化电源成为技术升级方向），联瑞新材/雅克科技（先进封装驱动Low-α球硅/铝等上游材料需求放量），万源通/蔚蓝锂芯（Rubin机柜BBU电池从选配变标配且容量提升）