**Q布几条重要信息更新** ...

Q布几条重要信息更新： （1）生益科技2025年12月底通过NVM9Q牌号材料验证，近期已开展工程化M9Q材料测试，送样测试结果顺利，4月上旬已下10W张M9材料备货需求，5-6月有望在下游PCB厂家侧看到拉货。 （2）以NVL144中的40层高多层SwitchTray为例，近期有个变化是在一部分下游PCB厂商中看到了部分层数的M9开始混压（在信号层排布），这与此前所有层数都使用EM896K2（即M8.5）的市场预期有些变化，下游对于Q布核心的困扰点当前仍然在于供应链稳定性问题，而非成本、工程化问题等。 （3）Midplane是NVL144ComputeTray的基本组件，与是否使用CPX无关，核心是连接前后CPU+GPU和CX9网卡模块，从目前来看下游Midplane或存在两个版本，牌号分别为EM896K2（台光M8.5，JW近量产）及EM896K3（台光M9Q，部分小批）。 （4）LPX机柜有望在26Q4逐步小批，从目前来推断Q布的备货大概率在26Q2末及26Q3开启，打样规格上存在一个36层高多层（HD主导？）及52层高多层（SH等），材料为M9+Q布材料。 （5）M9材料26-27年的增速斜率是3X，若Q布开始大规模备货，从目前的供给条件来看，26H2还是有较大可能性涨价。 （6）正交背板4月底会有新一批78层的送样进展（可能会有一些新进厂家），目前还能看到几版140层+及160层+的产品，核心基底材料是Q布，往后也有可能在信号层掺入部分PTFE材料，但PTFE材料加工性目前仍为较大难点。 （7）逻辑提示：重视推理市场对于低延时高阶PCB材料的需求。 建议关注当前国内唯一具有批量出货能力的菲利华，同时也可以关注积极布局Q布的宏和科技（Q布布局进展顺利，下半年有望形成批量生产能力）莱特光电等