**德福科技再再更新0529：...

**德福科技再再更新0529：稳中有进，持续向好**

一、HVLP产品客户覆盖国内、韩系、日系、台系厂商，4系列产品已通过客户测试，进入规模化供应阶段，订单即将快速提升； 二、2026年已完成多轮普涨，单轮涨幅约10%-15%，2026年5月底新一轮价格谈判已完成（详细看前天晚更新）； 三、5wt扩产第一期2.5wt预计27年4月投产，另外部分看客户订单； 四、海外卢森堡、三井各种产品转产、国产替代窗口机遇：除卢森堡停产hvlp1之外，三井计划2026年底停止SVLP等中低端载体铜箔产线，将产能转向毛利70%-80%的高端CPU、逻辑芯片载板领域，释放的市场空间将带来大量国产替代机会；远期海外&国内各1/2份额，德福30e收入，15e利润，给予300e增量。 五、Lowcte箔NV明确提出需求，公司研发中，同时hvlp5同步研发。 整体第一目标1000e，第二目标看1300e Byzyy19534078860