**pcb上游板块再更新052...

**pcb上游板块再更新0528**

1、继续重点首推宝鼎，铜箔的宝鼎（0524推荐至今已+40%）极像布的建滔（建滔我们推荐至今28个交易日正好翻倍），强板块内优质资产未被充分认知，当前位置看翻倍+，牛市不能把位置高当作不相信的原因。关于公司空间，先看27年：1）我们预计hvlp约10e利润，看300e；2）我们预计载体箔量约300万平，利润将近2e，看50~100e；3）黄金资产垫100e，合计看400e+。产能方面，前次已汇报，预计rtf/hvlp当前出货分别150/100吨/月，下游客户主要是国内头部CCL和PCB，预计公司未来或有较强扩产规划。 2、关于布：1）E-glass：预计下个月涨7毛，加速；2）T布：最缺，或在谈涨价；3）LDK2：或在谈涨价，6月开始到Q3终端拉货加速。 3、关于填料和阻燃剂：产业紧缺拐点开始出现，近期产业和公司调研明显感受到填料（联瑞）和阻燃剂（呈和）紧缺体感提前加强，受生益加单事实确信且趋势加强，不排除有涨价可能性，后续均有扩产动作在逐步落实，产业大周期有望真正轮动到各个细分环节。 luluaimeng