**英特尔的EMIB正获得更多...

**英特尔的EMIB正获得更多关注**

英特尔的EMIB正获得更多关注，据报道正考虑在明年采用硅电容器，以改善AI芯片的供电。随着Google的TPUv8e及其他科技巨头也押注该技术，势头正在积聚。 英特尔EMIB/EMIB-T关键组件与供应商表格： 硅电容器/MLCC领域，村田制作所自4月1日起因高需求上调部分MLCC价格，计划到2028年将硅电容器产能提升至3倍；三星机电计划6月上调部分MLCC价格20-30%，并与美国大型科技公司签订1.557万亿韩元的硅电容器供应协议。 基板领域，揖斐电投资2200亿日元将Kiln工厂改造为EMIB-T基板生产线源头信息加微qun3800（2027-2028年），并将中期营业利润预测从900亿日元上调至1500亿日元（约9.519亿美元）。 ABF绝缘薄膜领域，味之素计划到2030年投资250亿日元（约1.66亿美元），将ABF产能扩大50%，并计划2028年新建岐阜工厂，2032年投产运营。