**【靶材量价齐升】芯片先进制...
发布者:麦子
**【靶材量价齐升】芯片先进制程扩产,500倍做多芯片板块**
一.先进制程扩产(含HBM) 1.2026-2028年中国计划先进制程扩产到170万/月 14nm升级到7nm,靶材用量不是翻倍,是的用量,同时靶材 2.HBM堆叠层数的增加,靶材使用量是DRAM的 先进制程靶材增量=5x5x2x5=500倍 二.供给受限,价格飞涨 地缘局势,中国稀土出口管制,供给受限,日美巨头(JX金属/霍尼韦尔)无法扩产,高端靶材产能排至2027年,同时年初至今: 低端靶材铜靶已涨价30%, 中端靶材钨靶,钴靶,钽靶已涨价70%, 高端靶材全面缺货,供给失衡。 三.看好国内靶材替代机会 靶材认证周期长达3年,先认证等于锁定客户 江丰电子 客户:台积电(含3nm)、三星、SK海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等 阿石创: 客户:三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹半导体等 有研新材: 客户:台积电、大连Intel、中芯国际、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等