**【建投电子】燕东微：逻辑+...

**【建投电子】燕东微：逻辑+光芯片逐步兑现，12寸产能释放+硅光+BCD进度加快**

多个工艺平台取得重大突破【硅光工艺特色工艺先进制程等】。2026Q1研发费用达到2.49亿元，同比增长70.55%，研发投入占营收比例高达62.25%。大量引进高端人才费用端扩大【上半年引进两位中芯国际核心人物】。 BCD特色工艺进展加快：8寸、12寸BCD工艺取得了技术和客户重大突破，高压（200V~700V)D、中压(12V~40V)、低压(5V~7V)都取得了重大突破，比如最火的DRMOS芯片【GPU上板上供电已经有2家以上客户对接】，BCD是目前最短缺的工艺，目前已经有很多客户转单到燕东微。 硅光工艺技术迭代加快：硅光工艺的核心是工艺know-how和团队，公司已提前布局多年，且引入了成熟的新加坡技术团队相关人才，团队技术积累深厚，进度处于国内前列。今年预期12寸55nm40nm28nm月产能达到5000片。公司从8寸SIN量产【产能3000片/月年累计产出1.48万片】到12寸SOI硅光工艺平台突破，客户覆盖从西安奇芯光电【3000片月产能被包圆】，港股上市不久的上海曦智科技【28nm锗硅片预期送样】。后续随着28nm放量，将启动对标TOWER最近先进的锗硅（GeSi）外延工艺。 综合价位和长期中期逻辑，我们优选Fab（燕东微），北京先进制程规划超预期，成熟制程涨价，硅光扩产【对标Tower技术】，逻辑方面：当前净资产182亿元，PB为5X，对应910亿，光芯片按照产能逐步释放，5000片、1万片等，估值达到700亿市值以上，随着擦长鑫上市长存上市，总市值对标相对比较便宜，总目标市值1600亿元。 ：孙芳芳15618077298