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**【ZS证券】CPO设备弹性方向点评，建议关注下游核心受益标的**

【ZS证券】CPO设备弹性方向点评，建议关注下游核心受益标的： 海外CPO（光电共封装）路线持续强化，英伟达、Marvell加速推进下一代AI数据中心''降功耗+高带宽''架构，国内产业链向''高速光模块+硅光+CPO''演进。 核心看点在于：CPO本质是''光芯片+交换芯片''深度融合，对微米级贴装精度、散热及封装一致性要求极高，先进封装设备成为整条产业链的核心增量环节。资金正加速向上游设备、微纳制造、精密封装方向扩散，''低位设备弹性标的''成为新洼地。 易天股份：经反复确认，Photonics）相关供应链并获相关订单。原有核心能力集中于精密贴装、检测及半导体/光电子设备环节，在光通信器件贴装、半导体封装、精密视觉检测、高精度运动控制四大方向具备CPO/硅光设备延展预期。市值相对较小，叠加''索尔思订单+CPO设备映射''双标签，主题弹性突出。 索尔思光电（东山精密）：高速光模块芯源优势厂商，光芯片自研能力突出，在手订单约25亿，已成为东山精密第二增长曲线核心引擎，客户覆盖国内外主流数通与电信厂商，是易天股份订单逻辑的上游验证。 天孚通信：CPO光引擎核心供应商，光引擎耦合效率超95%，拿下英伟达60%以上份额，在手订单超75亿、排期至2027年一季度，是CPO封装工艺端最确定的受益标的。