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二月麦
2026/05/25 22:29
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**LPDDR/SoCAMM:...

发布者:麦子

**LPDDR/SoCAMM:AICPU与机架内存外溢0524**

本周最值得单独关注的增量,是LPDDR/SoCAMM从移动端内存变成AICPU机架内存。 VeraCPU单颗最高可搭载1.5TBLPDDR5X,是Grace480GB的约三倍。 NVL72机架CPU内存从GB200的17TB升至VeraRubin的54TB。 AI服务器的存储价值量不再只由GPU旁边的HBM决定,CPU侧内存、机架级内存和SoCAMM供应也会成为交付瓶颈。 LPDDR/SoCAMM需求外溢 变量为机架内存容量,本周材料给出的数字为NVL72从17TB升至54TB,含义为LPDDR用量大幅提升。 变量为CPU用LPDDR,本周材料给出的数字为需求从手机转向英伟达服务器CPU,含义为需求场景切换。 变量为供给量,本周材料给出的数字为三大DRAM公司2026年SoCAMM供应约300亿,超过年度供给,含义为供应不足可能先于终端需求显现。 变量为价格,本周材料给出的数字为价格上涨,含义为成本端压力上升。 供需影响分成两层。 对服务器来说,CPU侧内存从低关注度配套件变成AI推理吞吐的关键变量。 对手机来说,LPDDR不再只服务智能手机和移动设备,AI服务器可能直接挤源头信息加微Macro_Guru占最高端供给。 LPDDR成本挤压与客户分化 手机制造成本中的存储占比上升,主要压力项为下调出货计划。 三星的移动HBM和FOWLP路线也值得关注。 传统LPDDR铜线键合I/O端子数量有限,端侧AI需要更高带宽、更低功耗和更好散热。 三星尝试用MultiStackedFOWLP与高深宽比铜柱提升I/O,预期带宽提升15%-30%、堆叠层数达到1.5倍或更高。 端侧AI不能只靠“AI手机”的概念成立,真正瓶颈仍在封装、I/O、功耗和散热。 LPDDR/SoCAMM的反证同样明确。 一、第一,客户可能用模型压缩、KVcache压缩和更积极的内存分页降低容量需求。 二、第二,若服务器客户抢走高端LPDDR,手机厂可能进一步削配置或延后换机。 三、第三,若SoCAMM供应太紧,整机厂会把需求转到DDR5、CXL或其他内存扩展方案,导致单一路线估值过热。