**【HYDZ】晶方科技** ...
发布者：麦子
**【HYDZ】晶方科技**
其实晶方科技从24年9月以来就是CIS+光的逻辑。 CIS是基本盘，beta是智能驾驶渗透率提升（今年1w片/月产能满产，年底海外厂投产，明年产能爬坡，规划1w片），alpha是晶圆级车规CIS封装的全球龙一，26/27年5/7亿利润是业绩底。 光一方面是cpo封装，一方面是mla。cpo封装是基于CIS封装要用的TSV技术，和下游客户已有长达三年的技术合作，目前工艺已经ready，等待的是下游cpo光引擎的需求。mla业务是基于wlo技术在光通信领域的拓展。光的市值弹性巨大。 基于主业+光，看400亿以上市值。