**周梳理：大摩RubinBO...

**周梳理：大摩RubinBOM深度拆解——存储PCB显著通胀0524**

大摩报告显示，verarubinvr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至780w美元（+95%）。 硬核增量拆解 1） 200万）：435%的增量中，约60%是DRAM涨价带来的，40%是用量提升（HBM3E升级HBM4等）。 2） 11.6万）：报告指出PCB的增长完全不依赖涨价，全部来自结构性升级：计算板从22L升级到26L，交换托盘从24L升级到32L，首次引入了全新的44L超级中板（Midplane）。且覆铜板全面从M7升级至M8。 层数的跃升和面积的增大其实是单向的、不可逆的，意味着对上游材料（电子布、特种树脂、高端铜箔）的需求是呈指数级爆炸的。PCB上游材料依然是我们当下最坚定看好的方向，此前已和领导们反复汇报～ PCB上游：（打包配，做简单题） 电子布：宏和科技、聚杰微纤 树脂：东材科技 铜箔：德福科技 添加剂：凌玮科技