**这里提示两个PCB和载板潜...
发布者:麦子
**这里提示两个PCB和载板潜在的投资逻辑**
这里提示两个PCB和载板潜在的投资逻辑:PCB功能化以及国产算力带来的载板结构转移 PCB功能化:从去年NV相关机柜发布以来,其架构就比较鲜明地表明未来PCB功能化是一个最重要的方向。典型的如M9(PCB的信号传输功能),Msap载板,三次电源PCB板(电源功能的载体),PCB的定位已经远不是单一的器件承载,而是更多的偏向功能化的载体,这里更多需要去重视有特殊功能化的PCB产业链相关公司,典型的如M9M10相关材料,电源PCB中富电路,MSAP板(兴森、景旺、鹏鼎等)等,这些产品往往在市场中能获得更高的定价核心来自于EPS(产品结构的升级及ASP的变化)以及PE(这里面隐含的是更高的壁垒及迭代逻辑)。 国产算力带来的载板结构转移:从现阶段时间节点拉长3年维度来看,斜率最陡峭的环节或在于国产算力,这里其实提供了对于国产载板企业一个重要的产业转折点。其一:国产载板企业在过去的三年中投了大量capex,但由于彼时ABF载板的oversupply情况,产线的固定费用损伤了报表端,但一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率,经营杠杆弹性会非常大。其二:海外载板企业的稼动率已接近满产,且有更高端的先进制程产品去迭代,同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期,彼时对于一些新系列的国产算力产品,国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。这里提示兴森科技深南电路等的潜在投资机会。