**MLCC历史级周期，拥抱高...

**MLCC历史级周期，拥抱高容最强斜率**

数据中心功率需求持续增长，元件需求量价齐升：随着对服务器需求的大幅增长，电路设计需要不断提高的元件数量以及性能要求。 ：Murata的BB值连续6个月环比提升，元件接单持续高于库存，MLCC订单需求领先元件平均水平。 三星电机核心供应商，博迁新材最强卡位：精细镍粉生产工艺壁垒十足！博迁新材PVD技术国内独家，包揽三星未来五年新增需求，增长空间持续拉开。下游持续反馈镍粉紧张，高阶产品占比推高单价。 观点：GPU晶体管密度增加拉高功率需求，供电强度提升意味着大电流，高压差，高功率。技术升级推动电阻、电容、电感同步迈向高阶。 推荐标的：博迁新材