**PCB线路精细化提升，MS...

**PCB线路精细化提升，MSAP成为AI新缺口**

PCB精细化持续升级，关注MSAP以及载板环节紧缺 光模块正从800G向1.6T迭代，MSAP工艺成为新缺口：.6T模块对信号完整性要求极高，15-25μm的超细线宽线距以及优化线路截面成为刚需，导致相关产线需求激增。 MSAP工艺专线生产，供需缺口加速放大：MSAP涉及图形转移，线路沉铜与精细刻蚀等环节，同时对无尘环境也有更高要求，因此产能稀缺。稳定供应高层数+MSAP工艺的生产能力集中在核心厂商手中。 观点：我们认为精细化PCB是未来发展的核心方向，用于GPU、ASIC的性能提升，通讯速率加快，互联结构也越来越复杂。PCB精细化需求将会飞跃式增长，关注MSAP/载板等核心方向！ 推荐标的：深南电路、兴森科技、鹏鼎控股 天风电子团队李双亮、高杨