**重点推荐建滔积层板，电子布...

**重点推荐建滔积层板，电子布+铜箔+覆铜板全产业链弹性巨大，AI材料贡献估值增量**

公司是覆铜板全产业链龙头，覆铜板产能全球龙一，电子布产能全球龙二，充分受益需求爆发和产能挤压之下的涨价超级周期。电子布价格底部迎来大幅上涨，铜箔加工费开始上涨，同时覆铜板在紧缺之下实现了超额提价，后续全产业链价格有望继续上涨。 AICCL上游材料加速布局。目前公司Low-Dk一代布已批量规模供应，Low-Dk二代布和LowCTE两个高端品种进展顺利，期待后续放量，公司共有12条合计6000吨整体产能规划，对应约8000万米产能。此外公司预计27年中投产2.1万吨新铜箔产能，主要生产用于AI的RTF和HVLP铜箔。若整体进展顺利，公司2027年AI电子布和AI铜箔净利润有望达到20亿以上。 以时点价格测算2027年普通CCL产业链（覆铜板+电子布+铜箔等）合计净利润75亿元；若中性假设电子布价格涨至前高税后7.5元，测算普通业务合计净利润96亿元；若乐观假设电子布价格涨至税后10元，测算普通业务合计净利润130亿元。给予20亿元AI净利润25倍PE，普通业务净利润15倍PE，则对应目标市值2000-2500亿元，相较当前60%-100%空间，重点推荐！