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**【国信电子|mSAP行情速评】继续看好拥有载板/类载板工艺PCB厂商**

长期逻辑：1.6T光模块PCB需支持224GSerDes，信号频率超过50GHz，必须使用Dk<3.5的超低损耗材料。16层左右的HDI已成为1.6T级PCB的标配，盲埋孔直径小于0.1mm，线宽线距达到20微米，因此mSAP工艺成为支撑1.6T光模块信号完整性的关键技术。持续推荐mSAP工艺领先的【鹏鼎控股】、【深南电路】等。 边际催化：5月20日，MorganStanley发布的报告中，VR200NVL72Rack价值量翻倍，达到780万美元，对应PCB单机柜价值量达到了11.67万美金，相比GB一代翻了三倍，这将让PCB供需缺口维持到2028年。 具体情况请联系国信电子团队