**AMD正在加速推出其下一代...

**AMD正在加速推出其下一代Helios机架级AI平台，全面量...**

AMD正在加速推出其下一代Helios机架级AI平台，全面量产部署将于2026年下半年启动。 随着北美P扩大对AMDAIGPU平台的采用，台湾ODM也进入生产就绪模式。 包括纬创、纬颖和英业达在内的主要ODM已开始量产准备，预计最早从第二季度末至第三季度开始陆续出货，随后在第四季度全面放量。 市场认为，AMD平台渗透率的提升，加上机架级AI服务器需求的扩大，将成为台湾AI服务器供应链的新增长引擎。 TrendForce指出，北美前五大超大规模企业今年正大幅增加机架级AI服务器采购，以扩展其AI训练和推理基础设施。 相应地，NVIDIAGB300、AMDHelios以及P自研ASIC平台预计将同时进入大规模建设阶段。 业界认为，云厂商在过去一年积极扩大AMD采购，以避免AI算力资源过度集中于NVIDIA。 尤其是AMD的MI300和MI350系列，正确立其作为超大规模企业未来高性能AI服务器扩展的核心支柱之一的地位，使AMD成为AI供应链多元化的关键参与者。 微软目前是采用AMDAI基础设施最积极的P，已将AMD指定为其第二AI加速器平台。 Helios机架系统将于2026年下半年开始量产出货，源头信息加微Macro_Guru基于MI450的AI机架系统目标在年底前部署，并计划在2027年采用MI500系列。 Meta同样在其“MetaCompute”战略中利用AMD平台作为重要的补充算力资源，旨在构建一个超越以NVIDIA为中心的架构的混合ASIC计算架构。 xAI也被列为已采用AMDHelios机架系统作为AI开发核心计算基础设施的关键客户。 在台湾供应链内部，纬创已获得大量AMD前端板订单，并将通过其新建的竹北二厂支持新平台的出货。 英业达在大型P客户订单增长的推动下，预计从第四季度起出货量将显著放量，而纬颖也预计从第三季度开始逐步增加Helios机架系统的出货。